Film forming method and film forming device

WO2016204022 Art A1 22. Dezember 2016

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016204022
Aktenzeichen: EP16811497
Anmeldetag: 7. Juni 2016
Veröffentlichung: 22. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24B05D1/32B05D3/06C23C14/04C23C14/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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