Wafer-level package and wafer-level chip-scale package

WO2016204170 Art A1 22. Dezember 2016

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016204170
Aktenzeichen: EP16811644
Anmeldetag: 15. Juni 2016
Veröffentlichung: 22. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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