Thermosetting resin composition, cured material, resin sheet, sealing structure and method for manufacturing same, and electronic component device and method for manufacturing same

WO2016204182 Art A1 22. Dezember 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016204182
Aktenzeichen: EP16811656
Anmeldetag: 15. Juni 2016
Veröffentlichung: 22. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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