Resin composition for film formation, sealing film using same, sealing film provided with support and semiconductor device

WO2016204183 Art A1 22. Dezember 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016204183
Aktenzeichen: EP16811657
Anmeldetag: 15. Juni 2016
Veröffentlichung: 22. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40C08G59/62C08J5/18C08K3/00C08L63/00C08L83/06H01L21/56H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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