Terminal connection structure for power semiconductor module
WO2016204306
Art A1
22. Dezember 2016
Anmelder: Komatsu Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016204306
- Aktenzeichen
- EP16811778
- Anmeldetag
- 28. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 22. Dezember 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/07H01L25/18H02M7/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Komatsu Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Komatsu
Komatsu ist ein japanischer Hersteller von Baumaschinen, Bergbaugeräten und Industrieausrüstung mit Sitz in Tokio.
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