Hybrid substrate processing system for dry and wet process and substrate processing method thereof
WO2016204424
Art A1
22. Dezember 2016
Anmelder: ACN Co., Ltd., ACM Research (Shanghai) Inc. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016204424
- Aktenzeichen
- EP16811837
- Anmeldetag
- 27. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 22. Dezember 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/677H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ACN Co., Ltd.
ACM Research (Shanghai) Inc. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇨🇳
ACM Research (Shanghai)
ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.
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