Semiconductor packages and methods for fabricating semiconductor packages

WO2016204693 Art A1 22. Dezember 2016

Anmelder: Agency for Science, Technology and Research 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016204693
Aktenzeichen: EP16812053
Anmeldetag: 10. Juni 2016
Veröffentlichung: 22. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B81B7/00B81C1/00H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Agency for Science, Technology and Research
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

2.211 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von