Processing chamber having a cooling device and a method for cooling a substrate in a processing chamber

WO2016206728 Art A1 29. Dezember 2016

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016206728
Aktenzeichen: EP15731896
Anmeldetag: 23. Juni 2015
Veröffentlichung: 29. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/54C23C16/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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