Sizing device, grinding device, and grinding method

WO2016208101 Art A1 29. Dezember 2016

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016208101
Aktenzeichen: EP16813878
Anmeldetag: 17. März 2016
Veröffentlichung: 29. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/013B24B37/07B24B49/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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