Semiconductor Chip And Semiconductor Module in Which Same Is Used

WO2016208122 Art A1 29. Dezember 2016

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016208122
Aktenzeichen: EP16813898
Anmeldetag: 27. Mai 2016
Veröffentlichung: 29. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07H01L25/18H02M7/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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