Inspection apparatus and inspection method for semiconductor element

WO2016208141 Art A1 29. Dezember 2016

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016208141
Aktenzeichen: EP16813915
Anmeldetag: 9. Juni 2016
Veröffentlichung: 29. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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