Semiconductor integrated circuit layout method, circuit simulation method, and semiconductor integrated circuit
WO2016208304
Art A1
29. Dezember 2016
Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016208304
- Aktenzeichen
- EP16814075
- Anmeldetag
- 20. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F17/50H01L21/82H01L21/822H01L27/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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