Heat storage molded body, heat storage laminate, and heat storage molded body production method
WO2016208572
Art A1
29. Dezember 2016
Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016208572
- Aktenzeichen
- EP16814342
- Anmeldetag
- 21. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K5/06B32B27/18C08K9/10C08L101/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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