Heat storage molded body, heat storage laminate, and heat storage molded body production method

WO2016208573 Art A1 29. Dezember 2016

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016208573
Aktenzeichen: EP16814343
Anmeldetag: 21. Juni 2016
Veröffentlichung: 29. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09K5/06B32B7/06B32B27/18C08J5/18C08J7/04C08K9/10C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

3.020 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von