Multi-layer barrier for metallization

WO2016210188 Art A1 29. Dezember 2016

Anmelder: SunPower Corporation, Total Marketing Services 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016210188
Aktenzeichen: EP16815346
Anmeldetag: 23. Juni 2016
Veröffentlichung: 29. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/04H01L31/0392H01L31/0288H01L31/0232H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SunPower Corporation
Total Marketing Services
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Sunpower

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Solarzellen und Photovoltaikmodulen. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf elektrische Energietechnik und Wärmetechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2023.

448 Patente in unserer Datenbank

🇫🇷 Total Marketing Services

Total Marketing Services ist eine französische Vertriebs- und Entwicklungsgesellschaft des Energiekonzerns TotalEnergies für Kraft- und Schmierstoffe. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Kunststoff- und Polymertechnik, mit weiteren Anmeldungen im Bereich Halbleiter und Verfahrenstechnik. Anmeldungen erfolgten von 2003 bis 2021.

488 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von