Grouping bypass bins and improved sign data hiding for residual coding

WO2017000222 Art A1 5. Januar 2017

Anmelder: MediaTek Singapore Pte. Ltd. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017000222
Aktenzeichen: EP15896753
Anmeldetag: 30. Juni 2015
Veröffentlichung: 5. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H04N19/13

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MediaTek Singapore Pte. Ltd.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 MediaTek Singapore

Singapurische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens MediaTek, die Chips und Chipsätze für mobile Geräte und Unterhaltungselektronik entwickelt.

773 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von