Pump Module

WO2017002324 Art A1 5. Januar 2017

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017002324
Aktenzeichen
EP16817436
Anmeldetag
21. Juni 2016
Veröffentlichung
5. Januar 2017
Rechtsraum
WO
IPC
F02M37/10F02M37/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denso Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen