Substrate processing device

WO2017002564 Art A1 5. Januar 2017

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017002564
Aktenzeichen: EP16817673
Anmeldetag: 8. Juni 2016
Veröffentlichung: 5. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/02H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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