Granular epoxy resin composition for semiconductor device encapsulation, and semiconductor device encapsulated by using same

WO2017003087 Art A1 5. Januar 2017

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017003087
Aktenzeichen: EP16818120
Anmeldetag: 12. Mai 2016
Veröffentlichung: 5. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/00C08J3/12C08L63/00C08J5/00H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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