Attachment for devices

WO2017003412 Art A1 5. Januar 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017003412
Aktenzeichen: EP15897303
Anmeldetag: 27. Juni 2015
Veröffentlichung: 5. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

6.136 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von