Workpiece Processing Technique

WO2017003864 Art A1 5. Januar 2017

Anmelder: Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017003864
Aktenzeichen: EP16818515
Anmeldetag: 24. Juni 2016
Veröffentlichung: 5. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.

Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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