Deposition source for sputter deposition, deposition apparatus and method of assembling the source

WO2017005291 Art A1 12. Januar 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017005291
Aktenzeichen: EP15742193
Anmeldetag: 6. Juli 2015
Veröffentlichung: 12. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/34C23C14/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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