Verfahren zum Verbinden von Zumindest Zwei Komponenten

WO2017005492 Art A1 12. Januar 2017

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017005492
Aktenzeichen: EP16734228
Anmeldetag: 22. Juni 2016
Veröffentlichung: 12. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C04B37/00C04B37/02C04B37/04H01L33/00H01L25/075

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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