Dip molding composition and dip molded article

WO2017006385 Art A1 12. Januar 2017

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017006385
Aktenzeichen: EP15897648
Anmeldetag: 3. Juli 2015
Veröffentlichung: 12. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08L13/02A41D19/00B29C41/14C08F236/06C08K5/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter Kunststoff- & Polymertechnik

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