Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
WO2017006633
Art A1
12. Januar 2017
Anmelder: Aoi Electronics Co. Ltd., MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017006633
- Aktenzeichen
- EP16821104
- Anmeldetag
- 19. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 12. Januar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/28H01L21/56H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Aoi Electronics Co. Ltd.
MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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