Pressing device and segmentation apparatus provided with same, resin molding device, device manufacturing apparatus, pressing method and segmentation method including same, resin molding method, and device manufacturing method

WO2017006682 Art A1 12. Januar 2017

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017006682
Aktenzeichen: EP16821153
Anmeldetag: 7. Juni 2016
Veröffentlichung: 12. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/32B29C43/02B30B7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von