Cutting device and scissors
WO2017006736
Art A1
12. Januar 2017
Anmelder: Seiko Instruments Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017006736
- Aktenzeichen
- EP16821206
- Anmeldetag
- 16. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 12. Januar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B26B13/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seiko Instruments Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Seiko Instruments
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiba, tätig in den Bereichen Präzisionsinstrumente, Uhren und elektronische Bauteile.
865 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.