Carrier substrate, laminate, and method for manufacturing electronic device
WO2017006801
Art A1
12. Januar 2017
Anmelder: Asahi Glass Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017006801
- Aktenzeichen
- EP16821270
- Anmeldetag
- 28. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 12. Januar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03C3/091B32B17/10C03C17/22C03C17/23C03C17/30C03C17/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Asahi Glass Company, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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