Wiring substrate and method for manufacturing same

WO2017010063 Art A1 19. Januar 2017

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017010063
Aktenzeichen: EP16824049
Anmeldetag: 6. Juli 2016
Veröffentlichung: 19. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/14H01L23/12H01L23/15H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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