Wide-bandgap semiconductor device production method, wide-bandgap semiconductor wafer, and wide-bandgap semiconductor chip

WO2017010223 Art A1 19. Januar 2017

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017010223
Aktenzeichen: EP16824203
Anmeldetag: 16. Juni 2016
Veröffentlichung: 19. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336G03F7/20H01L21/301H01L29/06H01L29/12H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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