Resin substrate, component-mounted resin substrate and manufacturing method therefor

WO2017010228 Art A1 19. Januar 2017

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017010228
Aktenzeichen: EP16824208
Anmeldetag: 17. Juni 2016
Veröffentlichung: 19. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H01L21/60H01L23/12H01L23/14H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.707 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von