Wafer Holding Body

WO2017010307 Art A1 19. Januar 2017

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017010307
Aktenzeichen: EP16824287
Anmeldetag: 1. Juli 2016
Veröffentlichung: 19. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683C23C14/50C23C16/458C23C16/509H01L21/3065H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von