Epoxy resin molding material, molded product and cured product
WO2017010403
Art A1
19. Januar 2017
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017010403
- Aktenzeichen
- EP16824383
- Anmeldetag
- 7. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 19. Januar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/40C08K3/22C08L63/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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