Conductive material and connection structure

WO2017010445 Art A1 19. Januar 2017

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017010445
Aktenzeichen: EP16824425
Anmeldetag: 11. Juli 2016
Veröffentlichung: 19. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H01B1/00H01B5/16H01L21/60H05K3/28H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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