Resin composition for semiconductor adhesion and dicing die bonding film

WO2017010754 Art A1 19. Januar 2017

Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017010754
Aktenzeichen: EP16824671
Anmeldetag: 8. Juli 2016
Veröffentlichung: 19. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J7/02H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LG Chem, Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Chem

Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.

11.936 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen