Integrated circuit chip and system in package

WO2017011034 Art A1 19. Januar 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017011034
Aktenzeichen: EP16824813
Anmeldetag: 19. Februar 2016
Veröffentlichung: 19. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L27/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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