Method and apparatus for processing workpieces
WO2017011089
Art A1
19. Januar 2017
Anmelder: Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017011089
- Aktenzeichen
- EP16824851
- Anmeldetag
- 3. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 19. Januar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L31/18H01L31/0236H01L31/0288H05B1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.
Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.
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