Thermal management and/or emi mitigation materials with custom colored exterior surfaces

WO2017011453 Art A1 19. Januar 2017

Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017011453
Aktenzeichen: EP16825034
Anmeldetag: 12. Juli 2016
Veröffentlichung: 19. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/552H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Laird Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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