Power module of square flat pin-free packaging structure
WO2017012329
Art A1
26. Januar 2017
Anmelder: Southeast University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017012329
- Aktenzeichen
- EP16827022
- Anmeldetag
- 29. Januar 2016
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/495H01L23/367H01L25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Southeast University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Southeast University
Chinesische Universität mit Sitz in Nanjing, Schwerpunkt auf Ingenieur- und Technikwissenschaften.
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