Cutting device and cutting method

WO2017013837 Art A1 26. Januar 2017

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017013837
Aktenzeichen: EP16827405
Anmeldetag: 28. Juni 2016
Veröffentlichung: 26. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B24B27/06B24B45/00B24D5/16B26D1/14B28D1/24H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von