Heat absorbing element, semiconductor device provided with same, and method for manufacturing heat absorbing element
WO2017013838
Art A1
26. Januar 2017
Anmelder: Mazda Motor Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017013838
- Aktenzeichen
- EP16827406
- Anmeldetag
- 28. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L35/32H01L35/14H01L35/22H01L35/30H01L35/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mazda Motor Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mazda
Japanischer Automobilhersteller, der Personenkraftwagen sowie Motoren und Antriebstechnik entwickelt, herstellt und vertreibt.
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