Curable hygroscopic resin composition for sealing electronic device, resin cured product, and electronic device
WO2017014036
Art A1
26. Januar 2017
Anmelder: Furukawa Electric Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017014036
- Aktenzeichen
- EP16827598
- Anmeldetag
- 4. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F2/44C08F2/48H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co. Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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