Curable hygroscopic resin composition for sealing electronic device, resin cured product, and electronic device

WO2017014037 Art A1 26. Januar 2017

Anmelder: Furukawa Electric Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017014037
Aktenzeichen: EP16827599
Anmeldetag: 4. Juli 2016
Veröffentlichung: 26. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K5/057C08K5/55C08L29/10C08L71/02H01L23/29H01L23/31H05B33/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

1.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von