Substrate treatment apparatus, substrate treatment system, and substrate treatment method
WO2017014050
Art A1
26. Januar 2017
Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017014050
- Aktenzeichen
- EP16827612
- Anmeldetag
- 6. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ebara Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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