Prober and probe contact method
WO2017014060
Art A1
26. Januar 2017
Anmelder: Tokyo Seimitsu Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017014060
- Aktenzeichen
- EP16827622
- Anmeldetag
- 7. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66G01R31/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
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Vertreten von
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