Winding film formation apparatus for atomic layer deposition and atomic layer deposition method

WO2017014092 Art A1 26. Januar 2017

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017014092
Aktenzeichen: EP16827653
Anmeldetag: 11. Juli 2016
Veröffentlichung: 26. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/54H01L21/31H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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