Exposure data correction device, wiring pattern formation system, and method for manufacturing wiring substrate
WO2017014190
Art A1
26. Januar 2017
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd., SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017014190
- Aktenzeichen
- EP16827750
- Anmeldetag
- 15. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/20H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
SCREEN Holdings Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
SCREEN Holdings
Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.
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