Ground spring, substrate assembly, and controller comprising same

WO2017014573 Art A1 26. Januar 2017

Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017014573
Aktenzeichen: EP16828077
Anmeldetag: 21. Juli 2016
Veröffentlichung: 26. Januar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/14H05K7/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG Innotek Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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