Backside Stacked die in an Integrated Circuit (ic) Package
WO2017015542
Art A1
26. Januar 2017
Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017015542
- Aktenzeichen
- EP16751400
- Anmeldetag
- 22. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microchip Technology Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
1.426 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.