Cooling and utilization optimization of heat sensitive bonded metal targets

WO2017016575 Art A1 2. Februar 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017016575
Aktenzeichen: EP15749749
Anmeldetag: 24. Juli 2015
Veröffentlichung: 2. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/34C23C14/34C23C14/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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